Imec和Bloomlife公布了首款可穿戴式5通道ECG原型

  Imec和Bloomlife公布了第一款可穿戴式5通道心电图（ECG）芯片的原型，可连续准确地监测胎儿心率和移动性。利用imec的集成电路IP,Bloomlife专门制造的BeatleIC芯片，其效率足以实现长期和连续使用，纽扣电池的电池使用寿命约为一周。该装置能在非常低的振幅水平（3到15μV峰 - 峰值之间）下进行胎儿ECG数据采集。合作伙伴计划推出消费产品，包括集成在可穿戴贴片中的传感器，智能手机应用程序，以及可由医学合格人员使用的风险管理平台。据imec关于互联健康解决方案的电路开发研发经理Nick Van Helleputte称，“Bloomlife的这一发展是imec在纳米电子学和数字技术方面的专业相关知识怎么样转化为越来越小，精确且更节能的组件的一个具体例子。”引用地址：Imec和Bloomlife公布了首款可穿戴式5通道ECG原型

  心电图的干扰信号包含来自电源的50/60Hz干扰、病人活动导致的运动伪影、电外科设备、除颤脉冲、起搏器脉冲及其它监控设备等引起的射频干扰。怎么样应对信号采集过程中的挑战呢？本文将告诉你解决技巧。 信号采集挑战 大的直流偏移和多种干扰信号的出现会导致ECG信号的测量面临挑战。典型电极的电压最高可达300mV。干扰信号包含来自电源的50/60Hz干扰、病人活动导致的运动伪影、电外科设备、除颤脉冲、起搏器脉冲及其它监控设备等引起的射频干扰。 ECG内所需的准确度会随终端设备的变化而有所不同： 标准监控设备需要0.05～30Hz之间的频率 诊断设备需要0.05～1000Hz之间的频率 能借助能消除两输入端AC线路常见噪声的高输

  日本DRAM生产商尔必达(Elpida)已签署一项为期数年的合同，加入了IMEC的亚32纳米工艺研发平台。 比利时集成电路研究机构IMEC在2006年把它的CMOS研究平台扩展到了内存芯片。该机构目前同时面向逻辑与内存芯片方面的研究。 目前，IMEC的九家“核心伙伴”已参加了全部研究项目：NXP，德州仪器，英特尔，意法半导体，英飞凌，三星，松下，美光和台湾地区的台积电。IMEC的发言人表示，虽然Elpida没有以核心伙伴的身份加入该平台，但它签署了一份重要合同，使该公司能够参与全部前端技术探讨研究项目。 对于Elpida来说，独立进行有关的研发工作需要投资巨额投资，这是它加入上述合作项目的主要原因。

  本电路是高度集成的心电图（ECG）前端，用于电池供电式病人监护应用。图1显示典型5导联（4个肢体导联和1个心前胸导联）ECG测量系统物理连接的顶层框图，该系统集成了呼吸与脉搏检测功能。这种配置通常用于便携式遥测ECG测量或线路供电式床边仪器的最小导联设置。 在皮肤表面测量时，ECG信号幅度较小，通常为1 mV。有关病人的健康及其它参数的重要信息都蕴藏在那个小信号之中，因此要求器件具有μV级的测量灵敏度。就系统而言，许多医疗标准都要求最大噪声不超过30 μVp-p；然而，设计人员通常把这一数值定的更低。因此，设计满足系统层面需求的解决方案时，一定要考虑所有的噪声源。 ADAS1000的额定噪声性能针对多种不同的工作环境。电

  前端，用于病人监护系统（电路图） /

  据外国媒体报道，欧洲微电子研究中心（IMEC）为安全、被动非接触式车钥匙推出的新型低功耗蓝牙（BEL）技术，可让以电子方式盗车的行为变得“不可能”。 据外媒报道，欧洲微电子研究中心（IMEC）为安全、被动非接触式车钥匙推出的新型低功耗蓝牙（BEL）技术，可让以电子方式盗车的行为变得“不可能”。据该研究中心所说，IMEC的解决方案准确度高，而且满足最高的安全要求，阻止人们以电子方式盗车。该解决方案使用标准芯片技术，可大规模应用于汽车、智能手机或是智能建筑的传感器中。欧洲微电子研究中心是全球纳米电子和数字技术领域内最重要的研究和创新中心，总部设在比利时鲁汶（Leuven）和荷兰埃因霍芬（Eindhoven）。 IMEC物联网主管K

  推新型低功耗蓝牙测距技术 /

  据国外新闻媒体报道，6月7日前往欧洲进行商务旅行的三星集团实际控制人、三星电子副会长李在镕，目前仍在欧洲，他计划的这一次商务旅行将持续到18日。 从陪同他在欧洲出席活动的三星旗下公司高管来看，电动汽车电池及半导体领域，是他此次商务旅行的重点。三星SDI的总裁兼CEO Choi Yoon-ho与他同机前往欧洲，负责半导体、面板等业务的三星电子总裁兼联席CEO、设备解决方案部门负责人庆桂显，也陪同他在周二到访了阿斯麦。 而从外媒最新的报道来看，在到访阿斯麦总部之后一天，李在镕到访了欧洲最大的芯片研发机构Imec。 同到访阿斯麦时由CEO等高管接待一样，李在镕到访Imec时，也是由他们的CEO Luc Van Den Ho

  IMEC举办了新闻发布会及其未来峰会，来探讨未来消费和工业产品的技术发展。该峰会讨论了许多与健康相关的发展，包括神经科学、健康传感器以及固态电池，以支持下一代物联网设备。他们还积极与ASML公司合作，开发更高吞吐量的EUV技术，以实现精细半导体器件的设计。在这里，我们将集中讨论可能会影响未来内存和存储技术的发展。 我们最近写过关于异构芯片设计（包括3D结构）的发展。来自IMEC的Julien Ryckaert谈到了逻辑缩放，他所讨论的原理将影响未来的固态存储器。其中，系统技术协同优化（STCO）的概念被视为是能轻松实现更高密度SoC设计的重要方法。 （IEMC对系统技术协同优化（STCO）的看法 来自IMEC演示文稿的图片）

  ：SoC 未来发展新方向 /

  全球领先的微电子研究中心IMEC和半导体制造商英飞凌科技股份公司近日宣布，双方正合作开发CMOS传感器芯片。根据在布鲁塞尔举行的年度IMEC技术论坛（ITF Brussels 2016）上公布的协议，英飞凌与IMEC将携手开发针对汽车雷达应用的高度集成型CMOS工艺79 GHz传感器芯片。在这一合作中，双方将结合IMEC面向雷达应用的高频系统、电路和天线设计等方面的先进专业方面技术，以及英飞凌在雷达传感器芯片领域的专业相关知识。 作为实现全自动驾驶的一个重要环节，采用28纳米CMOS工艺的首个示范产品的开发工作正在有条不紊地进行。英飞凌与IMEC预计会在2016年第三季度推出CMOS传感器芯片的样品，并且在2017年初推出完整的雷达系统

  据外媒报道，比利时欧洲微电子中心（Imec）的研究人员研发了一款高分辨率短波红外线（SWIR）图像传感器原型，像素间距小至1.82 µm，刷新记录。 该款传感器基于一个薄膜光电探测器打造，而该光电探测器单片集成于定制化硅-互补金属氧化物半导体（Si-CMOS）读出电路上。研究人员采用了可与晶圆厂兼容的工艺流程，为大规模生产晶圆级传感器铺平了道路。此次研发的技术在像素间距和分辨率方面都大大超越了现有的铟镓砷（InGaAs）SWIR图像传感器，而且具有很大的成本和尺寸优势，还可以应用于工业机器视觉、智能基础设施、汽车、监控、生命科学和消费电子科技类产品等对成本要求比较高的新应用。 单片集成于Si-CMOS读出电路的光电探测器

  研发高分辨率SWIR图像传感器 /

  基于MSP430单片机设计的电赛论文文档资料+源代码及部分硬件PCB文件

  CG Acquisition and Automated Remote Processing

  Low Power Analog Techniques for Wearable Biosensors

  有奖直播 同质化严重，缺乏创新，ST60毫米波非接触连接器，赋予你独特的产品设计，重拾市场话语权

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  2月2日晚，科技部官网发布《脑机接口研究伦理指引》（以下简称《指引》），意在指导脑机接口研究合规开展，防范脑机接口研究与技术应用过程 ...

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